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　　1、本公司及全体董事、审计委员会委员、高级办理人员许诺募集仿单及其他消息披露材料不存正在任何虚假记录、性陈述或严沉脱漏，并对其实正在性、精确性及完整性承担响应的法令义务。2、公司担任人、从管会计工做担任人及会计机构担任人募集仿单中财政会计材料线、中国证监会、上海证券买卖所对本次刊行所做的任何决定或看法，均不表白其对申请文件及所披露消息的实正在性、精确性、完整性做出，也不表白其对刊行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益做出本色性判断或。4、按照《证券法》的，证券依法刊行后，刊行人运营取收益的变化，由刊行人自行担任。自从做出投资决策，自行承担证券依法刊行后因刊行人运营取收益变化或者证券价钱变更引致的投资风险。本公司出格提请投资者留意，正在做出投资决策之前，务必细心阅读本募集仿单注释内容，并出格关心以下主要事项。本次刊行全数采纳向特定对象刊行 A股股票的体例，正在经所审核通过以及获得中国证监会予以注册的文件后，将正在的无效期内择机刊行。本次刊行对象为不跨越 35名合适中国证监会前提的特定对象，包罗证券投资基金办理公司、证券公司、信任公司、财政公司、资产办理公司、安全机构投资者、及格境外机构投资者、其他境内法人投资者、天然人或其他及格投资者。证券投资基金办理公司、证券公司、及格境外机构投资者、人平易近币及格境外机构投资者以其办理的 2只以上产物认购的，视为一个刊行对象；信任公司做为刊行对象的，只能以自有资金认购。本次向特定对象刊行 A股股票的认购对象尚未确定，最终刊行对象将正在本次刊行通过所审核并获得中国证监会予以注册的文件后，由董事会及其授权人士正在股东会授权范畴内按照中国证监会、所等有权部分的相关，按照竞价环境取保荐机构（从承销商）协商确定。若刊行时国度法令、律例或规范性文件对刊行对象还有的，从其。所有刊行对象均以统一价钱认购本次刊行股票，且以人平易近币现金体例认购。本次向特定对象刊行股票的刊行价钱为不低于订价基准日前二十个买卖日 （不含订价基准日，下同）公司股票买卖均价的 80%，上述均价的计较公式为： 订价基准日前二十个买卖日股票买卖均价=订价基准日前二十个买卖日股票买卖 总额/订价基准日前二十个买卖日股票买卖总量。若公司股票正在该二十个买卖日 内发生因派息、送股、配股、本钱公积转增股本等除权、除息事项惹起股价调整 的景象，则对换整前买卖日的买卖价钱按颠末响应除权、除息调整后的价钱计较。 若公司股票正在订价基准日至刊行日期间发生派息、送股、本钱公积金转增股 本等除权、除息事项，本次刊行的刊行价钱将做响应调整。调整体例如下： 最终刊行价钱将正在本次刊行申请获得所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，由公司董事会及其授权人士按照股东会授权取保荐机构（从承销商）按关法令律例的和监管部分的要求，遵照价钱优先等准绳，按照刊行对象申购报价环境协商确定，但不低于前述刊行底价。本次向特定对象刊行股票的数量按照募集资金总额除以刊行价钱确定，且不跨越本次刊行前公司总股本的 30%，即本次刊行不跨越 84，349，179股（含本数）。最终刊行数量由公司董事会及其授权人士按照股东会授权、中国证监会及所相关、中国证监会注册的刊行数量上限取保荐机构（从承销商）协商确定。若公司正在审议本次向特定对象刊行事项的董事会决议通知布告日至刊行日期间发生送股、本钱公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励打算等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象刊行的股票数量上限将做响应调整。若本次向特定对象刊行的股份总数因监管政策变化或按照刊行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象刊行的股份总数及募集资金总额届时将响应变化或调减。本次刊行完成后，刊行对象认购的股票自觉行竣事之日起六个月内不得让渡。法令律例、规范性文件对限售期还有的，依其。本次刊行完成后至限售期届满之日止，刊行对象基于本次刊行所取得的股票因公司分派股票股利、本钱公积金转增股本等景象所衍生取得的股票亦应恪守上述股份锁定放置。限售期届满后，该等股份的让渡和买卖还需恪守《公司法》《证券法》以及《上海证券买卖所科创板股票上市法则》等相关法令律例及规范性文件的。本次向特定对象刊行股票募集资金总额不跨越人平易近币 460，000。00万元（含本数），扣除刊行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：注：此中“高端半导体设备财产化扶植项目”系公司利用初次公开辟行募集资金26，826。60万元投资的项目，公司拟利用本次募集资金 150，000。00万元对其进行逃加投资，残剩 3。51万元以自有资金投入。正在上述募集资金投资项目标范畴内，公司可按照项目标进度、资金需求等现实环境，对响应募集资金投资项目标投入挨次和具体金额进行恰当调整，募集资金到位前，公司能够按照募集资金投资项目标现实环境，以自有或自筹资金先行投入，并正在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除刊行费用后的现实募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不脚部门由公司以自有或自筹资金处理。本公司出格提示投资者细心阅读本募集仿单“第六节 取本次刊行相关的风险峻素”全文，并出格留意以下风险：近年来，受下逛新兴需求不竭出现、半导体财产向中国转移、客户本钱性收入添加等要素影响，国内半导体设备市场需求全体呈持续增加趋向。但因为半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响较大，其成长往往呈现必然的周期性波动特征。正在半导体行业上行周期中，半导体芯片制制厂往往加大本钱性收入，快速提拔对半导体设备的需求；若将来半导体行业处于下行周期中，半导体芯片制制厂往往会削减本钱性收入，削减对半导体设备的需求。前述宏不雅及行业波动形成的半导体设备需求波动，可能会为公司的营业成长和经停业绩带来必然波动性风险。半导体设备行业具有很高的手艺壁垒和市场壁垒。目前公司的合作敌手次要为国际出名半导体设备制制商，因为半导体产线对于设备手艺程度、不变性、设备间共同度要求极高，因而半导体设备的验证周期取导入周期一般较长，取中国半导体公用设备厂商比拟，国际领先制制商往往正在客户端具备必然先发劣势；此外，存正在国内潜正在合作敌手进入本行业参取合作的可能性，惹起行业合作款式的变化。虽然公司的次要产物取焦点手艺目前具备较大的领先地位取合作劣势，但若无法无效应对市场所作、维持手艺立异迭代能力并连结产物合作劣势，则公司的行业地位、市场份额、经停业绩等可能会遭到必然影响。正在出产阶段，公司次要按照客户的差同化需乞降采购意向，进行定制化设想及出产制制。薄膜堆积设备做为前道制制焦点设备，正在客户端的验证周期较长，因而公司发出商品跟着营业规模扩张、产物品种的添加、正在手订单规模的扩大而添加，演讲期各期末，公司的发出商品账面价值别离为 129，077。49万元、190，177。27万元、413，448。88万元和 464，901。74万元。若是将来产物验收环境不及预期或呈现较大手艺迭代，可能导致公司部门发出商品可变现净值低于账面净值，需计提发出商品贬价预备，从而影响公司的盈利程度。演讲期各期末，公司应收账款账面余额别离为 26，558。22万元、54，095。07万元、151，846。15万元和 125，925。06万元，占对应期间的停业收入的比例别离为15。57%、20。00%、37。00%和 29。84%，公司应收账款金额较大。跟着公司运营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步添加，公司面对资产周转率下降、营运本钱占用添加的风险。将对公司利润程度发生必然影响。公司正在演讲期内持续承担实施国度严沉专项或课题及处所科研项目，收到的补帮次要是对公司研发投入的支撑。若是公司将来不克不及持续获得补帮，或补帮显著降低，公司将需要投入更多自筹资金用于研发，进而影响公司流动资金规模。同时，演讲期内公司享受高新手艺企业所得税等税收优惠政策，若是国度上述税收优惠政策发生变化，则可能面对因税收优惠削减或打消对净利润形成必然程度的影响。近年来，半导体芯片制程和手艺迭代速度持续加速，行业已逐渐迈入后摩尔求也日益提拔。正在此布景下，公司持续连结高强度的研发投入，紧跟芯片制制工艺、根本学科的成长标的目的，立脚国内半导体系体例制财产现实需求取产线迭代纪律，继续深化取客户协同研发的机制，精准锚定其特定工艺材料、特定制制工序高端半导体设备的焦点要求，系统性规划工艺优化和迭代标的目的，专项开辟定制化、高适配度的处理方案，支持下逛芯片制制厂手艺升级和快速扩产。若行业手艺成长趋向及下逛研发进展发生严沉变化，下逛芯片制制厂未延续此前取公司协同研发的手艺径，公司手艺研发将可能呈现取下逛手艺研发线分歧步等环境，可能呈现无法及时响应下旅客户对产线设备和工艺手艺的需求并对公司的经停业绩形成晦气影响。公司本次刊行募集资金投资项目录要用于高端半导体设备扩产、前沿手艺研发和弥补流动资金，是基于当前行业趋向、市场、公司营业情况和将来成长计谋等要素确定的，募集资金投资项目颠末了慎沉、充实的可行性研究论证。若前述要素发生严沉变化，本次募集资金投资项目标投资进度、扶植过程及实施成果等将存正在必然的不确定性，募投项目亦可能面对无法按期成功实施的风险。高端半导体设备财产化扶植项目是为显著提拔公司高端半导体设备的研发、出产能力，以应对将来下旅客户先辈产线扩产、工艺升级对高端半导体设备的需求。但若将来呈现国际国内形势发生严沉晦气变化、半导体行业景气宇下行等晦气环境，导致下旅客户扩产进度放缓或市场需求不及预期，公司将面对募投项目短期内无法盈利的风险。前沿手艺研发核心扶植项目是为计谋结构薄膜堆积设备范畴的前沿焦点手艺，开辟可合用于前沿手艺范畴的新产物、新工艺，是环绕国度财产政策标的目的、行业手艺立异趋向和公司自从研发能力等分析确定，募投项目颠末了慎沉、充实的可行性研究论证。但若行业手艺成长趋向及下逛研发进展发生严沉变化，公司本次募投项目标手艺研发将可能呈现未达研发方针、财产链协同研发进度分歧步等环境，公司将面对募投项目标研发不达预期的风险。本次向特定对象刊行股票相关事项曾经公司第二届董事会第十八次会议审议、公司 2025年度第三次姑且股东大会及公司第二届董事会第二十次会议审议通过。拓荆科技股份无限公司（就本募集仿单中涉及公司营业的相关 内容，除出格申明外，含归并报表范畴内的部属公司）经中国证监会审批向境内投资者刊行、正在境内证券买卖所上市、 以人平易近币认购和买卖、每股面值为人平易近币1。00元的通俗股2022年12月31日、2023年12月31日、2024年12月31日及2025年9 月30日第九条、第十条、第十一条 第十、第四十条、第五十七条、第六十条相关的适意图 见——证券期货法令适意图见第18号》Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设 备取材料协会Applied Materials， Inc，即便用材料公司，出名半导体系体例制设备供应 商，总部位于美国Lam Research Corporation，即泛林半导体公司，出名半导体系体例制设 备供应商，总部位于美国Tokyo Electron Limited，即东京电子无限公司，出名半导体设备制 制商，总部位于日本半导体系体例制中任何正在硅片衬底上堆积一层膜的工艺。这层膜能够是 导体、绝缘物质或者半导体材料。堆积膜能够是二氧化硅、氮化硅 多晶硅以及金属。薄膜堆积设备正在半导体的前段工序FEOL（制做晶 体管等部件）和后段布线工序BEOL（将正在FEOL制制的各部件取金 属材料毗连布线以构成电）均有多处使用正在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜发展、清洗取抛光、金 属化等特定工艺加工过程中的硅片通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制形成芯片的过程 一般分为前道晶圆制制和后道封拆测试公司发卖勾当中，部门客户要求事后验证公司出产的机台，待工艺 验证通事后转为正式发卖。Demo机台凡是是新工艺、新机型的首台 设备正在半导体系体例制的最初阶段，将一小块材料（如芯片）包裹正在支持外 壳中，以防止物理损坏和侵蚀，并答应芯片毗连到电板的工艺处于前沿的封拆形式和手艺。目前，带有倒拆芯片（FC）布局封拆 晶圆级封拆（WLP）、系统级封拆（SiP）、硅通孔手艺（TSV）、 2。5D封拆、3D封拆等均被认为属于先辈封拆范围High Bandwidth Memory，是一种基于3D堆叠手艺的高机能DRAM解 决方案Chemical Vapor Deposition，化学气相堆积，是指化学气体或蒸汽正在 基底概况反映合成涂层或纳米材料的方式，是半导体工业中使用最 为普遍的用来堆积多种材料的手艺，包罗大范畴的绝缘材料，大多 数金属材料和金属合金材料Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体加强化学气相 堆积紫外固化，紫外固化是辐射固化的一种，是操纵紫外线UV发生辐射 聚合、辐射交联等感化，能够无效改善薄膜的物能和化学机能Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition，等离子体加强原子层堆积Sub-atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition，次常压化学气 相堆积High Density Plasma Chemical Vapor Deposition，高密度等离子体化 学气相堆积Tetraethyl Orthosilicate，正硅酸乙酯，可做为SiO薄膜的反映源 2Silicon Oxynitride，即氮氧化硅，次要用于光刻过程中的消光感化， 提高结果N-FREE DARC（Nitrogen-free Dielectric Anti-reflective Coating）， 次要用于光刻过程中的消光感化，提高结果，避免光刻胶中毒Fluorinated Silicate Glass，即氟的氧化硅，做为层间介质层，可 以降低介质层的介电，削减寄生电容Shallow Trench Isolation，凡是用于0。25微米以下工艺，通过图形化 工艺正在晶体管布局之间构成槽填充绝缘层，以达到晶圆概况器件之 间隔离Phospho-silicate Glass，即磷的二氧化硅，可用于金属布线层间 的绝缘层、回流介质层和概况钝化层正在集成电制制过程中堆积的Lok Ⅰ、Lok Ⅱ、ADC Ⅰ、ACHM、α-Si 等介质薄膜材料掺碳氧化硅薄膜，是低介电薄膜，次要使用于集成电芯片后 段互连层间介导层，通过低介电，降低电的漏电电流，降低 导线之间的电容效应，提高芯片机能超低介电薄膜，为Lok Ⅰ的下一代新型介质薄膜，通过相对于Lok Ⅰ更低的超低介电，降低电的漏电电流，降低导线之间的电容 效应，提高芯片机能Amorphous Cabon Hard Mask，非晶碳硬掩模，该薄膜可以或许供给优良 的刻蚀选择性Nitrogen Doped Carbide，先辈掺氮碳化硅薄膜，次要使用于扩散阻 挡层以及刻蚀层，因为较低的介电，能够降低导线间的电 容效率，提拔了芯片全体的传输机能Oxide Doped Carbide，先辈掺氧碳化硅薄膜，次要使用于扩散 层以及刻蚀层，相较ADC Ⅰ能够实现更低的介电，降低导 线间的电容效率，提拔了芯片全体的传输机能High Tensile Nitride，即高应力氮化硅，次要用于先辈制程中的前道 应力回忆层，通过应力回忆减小短沟道效应，加强载流子迁徙率， 提高器件速度Amorphous Silicon，非晶硅，次要使用正在硬掩模以实现小尺寸高深 宽比的图形传送四边形传片平台，最多搭载3个反映腔，每个反映腔内最多有2个沉 积坐，每次能够同时最多处置6片晶圆由2个四边形传片平台相毗连，最多搭载5个反映腔，每个反映腔内 最多有2个堆积坐，每次能够同时最多处置10片四边形传片平台，最多搭载3个反映腔，每个反映腔内有6个堆积坐 每次能够同时最多处置18片晶圆六边形传片平台，最多搭载5个反映腔，每个反映腔内有2个堆积坐 每次能够同时最多处置10片晶圆六边形传片平台，即TS-300型号平台的缩小版，最多搭载5个反映腔 每个反映腔内有1个堆积坐，每次能够同时最多处置5片晶圆五边形传片平台，最多搭载4个反映腔，每个反映腔有2个堆积坐， 每次能够同时最多处置8片晶圆本募集仿单除出格申明外所无数值保留两位小数，若呈现总数取各分项数值之和尾数不符的环境，均为四舍五入缘由形成。公司次要处置高端半导体公用设备的研发、出产、发卖取手艺办事，所处的行业为半导体公用设备行业。按照国度统计局发布的《国平易近经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司附属于“公用设备制制业”下的“半导体器件公用设备制制”（C3562）；按照国度统计局公布的《计谋性新兴财产分类（2018年版）》，公司附属于新一代消息手艺财产下的集成电制制行业。公司所处行业从管部分为国度工业和消息化部及科技部，行业自律组织为中国半导体行业协会和中国电子公用设备工业协会。工信部次要担任订定实施行业规划、财产政策和尺度，监测工业行业日常运转，鞭策严沉手艺配备成长和自从立异，办理通信业，指点推进消息化扶植，协调国度消息平安等。科技部次要担任订定国度立异驱动成长计谋方针以及科技成长、引进国外智力规划和政策并组织实施，牵头科研项目资金协调、评估、监管机制，订定国度根本研究规划、政策和尺度并组织实施，编制国度严沉科技项目规划并监视实施等。中国半导体行业协会和中国电子公用设备工业协会次要担任贯彻落实财产政策；开展财产及市场研究，向会员单元和从管部分供给征询办事；行业自律办理；代表会员单元向部分提出财产成长和看法等。半导体行业是支持经济成长、社会前进、国防平安的主要力量，而高端半导体设备是驱动这一财产成长的基石。正在数字经济成为经济成长新动力、半导体芯片手艺持续迭代，并逐渐向细密化、细小化成长的趋向下，高端半导体设备的主要地位日益凸显。近年来，国度出台一系列激励搀扶政策，为高端半导体设备行业的高质量成长供给了无力支撑。相关政策具体内容列示如下：面向数字经济等成长需求，优化集成电 、新型显示等财产结构并提拔高端供 给程度，加强材料、设备及零配件等配 套能力。出力提拔“根本软硬件、焦点电子元器 件、环节根本材料和出产配备的供给水 平，强化环节产物自给保障能力”。培育先辈制制业集群，鞭策集成电、 航空航天、船舶取海洋工程配备、机械 人、先辈轨道交通配备、先辈电力配备、 工程机械、高端数控机床、医药及医疗 设备等财产立异成长。半导体设备做为半导体财产链的手艺先导者和焦点支柱，是半导体财产成长的根本和手艺前进的原动力，间接影响半导体财产全体的手艺程度取立异能力。跟着半导体手艺的迭代升级及工艺制程的提拔，半导体元器件逐渐向细密化、细小化成长，对制制工艺手艺不竭提出挑和，半导体设备的主要地位日益凸显。跟着数字化、从动化、智能化需求的海潮迭起，以人工智能、高机能计较、 物联网、数据核心、智能驾驶等为代表的新兴财产的立异成长将成为半导体行业 及财产链上下逛需求增加的焦点驱动力。此中，人工智能手艺的快速成长需要依 靠超大规模算力做为根本支持，这对于半导体芯片的工艺、机能及产能等方面均 发生了更高的要求，半导体行业正进入史无前例的变化时代，进而充实带动半导 体设备的市场需求量。因为终端强劲需求及财产成长的持续完美，全球半导体设 备全体市场规模正在 2021-2024年持续跨越 1，000亿美元，估计 2025年将创下 1，255 亿美元的新记载，同比增加 7。4%。此中，中国 2024年半导体设备发卖额为 495。5亿美元，市场占比达到 42。30%，持续五年连任半导体设备最大单一市场。 数据来历：SEMI按照 SEMI预测，跟着 AI手艺的持续驱动以及对 AI芯片需求的激增，全球300mm芯片制制厂设备投资收入将于 2025岁首年月次冲破 1，000亿美元，达到 1，070亿美元，并将于2028年达到1，380亿美元，此中，中国将持续领先全球300mm芯片制制厂设备收入，2026-2028年间投资总额将达到 940亿美元。伴跟着我国半导体财产持续的加大投入取政策搀扶，国内半导体设备财产获得长脚的成长，国内半导体设备厂商也将送来庞大的成长机缘。正在半导体设备财产中，薄膜堆积设备取光刻设备、刻蚀设备并称为前道制制三大焦点配备，是实现集成电先辈逻辑范畴及 3D NAND、3D DRAM、高带宽存储器（HBM）等先辈存储范畴芯片手艺冲破的焦点支持，薄膜堆积设备所堆积的薄膜是芯片布局内的功能材料层，正在芯片制制过程中需求量庞大，且间接影响芯片的机能。按照 SEMI统计，2024年芯片制制设备发卖额达到约 1，042亿美元，2025年估计同比增加跨越 6%，达到 1，108亿美元，占总体半导体设备发卖 额的比例近 90%。而按照汗青年度统计，薄膜堆积设备市场规模约占芯片制制设 备市场的 22%，由此推算，2025年全球薄膜堆积设备市场规模约为 244亿美元。 连系 2024年中国半导体系体例制设备发卖额占全球半导体系体例制设备发卖额的比 例 42。30%测算，2025年中国薄膜堆积设备市场规模将跨越 100亿美元，具 有广漠的市场空间。 正在薄膜堆积设备细分范畴中，分歧的设备手艺道理分歧，所堆积的薄膜品种和 机能分歧，合用于芯片内分歧的使用工序，此中公司所聚焦的 PECVD、ALD、 SACVD、HDPCVD及 Flowable CVD等薄膜堆积设备的次要使用及薄膜材料如图示： 正在逻辑芯片中的次要使用图示 正在 3D NAND存储芯片中的次要使用图示 正在 DRAM存储芯片中的次要使用图示 按照 SEMI统计，PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型，约占全体薄 膜堆积设备市场的 33%，ALD设备占比约为 11%，而 SACVD、HDPCVD、Flowable CVD属于其他薄膜堆积设备类面前目今的产物，占比约为 6%。 全球半导体设备及芯片制制设备占比环境 数据来历：SEMI，同业业公司按期演讲跟着后摩尔时代的到临，芯片制程持续接近物理极限，仅依赖平面工艺微缩已无法实现芯片机能的持续提拔迭代，手艺径逐渐转向三维架构设想及芯片堆叠体例，三维集成手艺是实现芯片高密度互连、三维堆叠及系统级集成的环节工艺，已成为鞭策半导体行业成长的主要趋向。先辈键合设备凭仗其冲破性手艺劣势成为三维集成手艺范畴的焦点设备，为三维集成范畴供给全面的手艺处理方案，并带来了新的市场空间和机缘。据 Yole统计，全球先辈封拆市场中 2。5D封拆和 3D封拆市场规模估计从 2023年的 43亿美元快速增至 2029年的 280亿美元，年复合增加率达 37%。正在三维集成设备行业方面，面向新的手艺趋向和市场需求，公司积极结构， 成功研发并推出了使用于三维集成范畴的先辈键合设备（包罗夹杂键合、熔融键 合设备）及配套利用的量检测设备。先辈键合手艺正在三维集成范畴的次要使用如 图示： 三维集成设备的使用场景随半导体手艺演进持续拓展，已构成多范畴需求共振的款式。正在 3D NAND存储范畴通过晶圆夹杂键合手艺实现存储单位取逻辑电的垂曲堆叠，处理正在单一晶圆上同时制制存储单位和复杂逻辑电导致的良率低、成本高的问题；正在做为AI算力需求激增的焦点受益范畴高带宽存储器（HBM）中，估计夹杂键合手艺将被引入以支撑更高的堆叠层数和互连密度，将带来对夹杂键合设备的新需求；正在 3D DRAM范畴，依托三维集成手艺实现存储芯片的垂曲堆叠取高密度互连，冲破保守平面封拆的机能瓶颈，大幅提拔芯片带宽取存储容量，同时降低功耗，满脚 AI锻炼、高机能计较等对内存机能要求严苛的场景；正在 CIS（CMOS图像传感器）范畴，夹杂键合使得“三层堆叠”以至“多层堆叠”成为可能，除了根本的像素层和逻辑层，还能够将 DRAM缓存层也键合进来，实现 CIS芯片内的高速数据缓冲；正在 3D封拆、Chiplet、异质集成等范畴，通过晶圆对晶圆、芯片对晶圆等夹杂键合手艺实现分歧功能芯片的高密度集成，打破单芯片制程演进的物理，帮力终端芯片产物实现机能跃升取尺寸微型化。（1）高端半导体设备系半导体财产链的环节环节，手艺壁垒高，研发向量产周期长，需上下逛协同立异、深度合做半导体财产是鞭策科技前进的环节力量，更是支持国度经济成长的主要支柱，而半导体设备行业做为支持半导体财产的根本，其焦点合作力源于跨学科前沿学问的深度集成取持续立异能力，涉及等离子体物理、射频及微波学、微不雅动力学、布局化学、光谱学、能谱学、细密机械、实空机械传输、软件算法等多种科学手艺及工程范畴学科学问的分析使用，属于高度复杂的手艺稠密型财产。因为研发手艺复杂且集成度高、制制难度大、设备价值高档特点，高端半导体设备亦被为工业界细密制制最高程度的代表之一。半导体行业的手艺研发取手艺演进呈现高度的前瞻性，行业领先设备厂商需提前结构并摸索各类物理极限和材料冲破，开展超前于当前芯片制制节点手艺代际的根本研究取工艺开辟。此外，半导体芯片制制厂对高端半导体设备的质量、手艺参数、不变性等有着极为严苛的要求。芯片制制过程细密度高、制制工艺繁多，半导体设备出格是薄膜堆积设备等焦点设备机能的细小差别经多道工艺放大后，可能对下旅客户的产物良率、出产效率取成本形成极大晦气影响，因为薄膜堆积设备所堆积的薄膜一般会留存正在芯片中，薄膜的手艺参数影响芯片机能的程度更为较着。因而，下旅客户对高端设备供应商的选择也较为慎沉，优先选用行业内产物手艺领先的厂商，并对其设备实施较长周期的验证流程。半导体财产链上下逛企业环绕芯片制制工艺、根本学科的成长标的目的、产线迭代纪律，进行财产链协同研发，配合鞭策行业内手艺和工艺的成长，亦是主要行业特点。从需求端来看，半导体设备的需求高度依赖于人工智能、消费电子、数据核心、汽车工业等新兴行业的成长及宏不雅经济的景气宇。终端产物需求波动的信号会沿着“终端使用—芯片设想—芯片制制”的财产链逐级传导，最终表现为芯片制制厂扩产的需求高涨或节拍放缓，因而，半导体设备需求受下逛产能扩张节拍波动影响亦呈现必然周期性。芯片手艺迭代进一步强化行业周期性特征，随先辈逻辑、3D NAND、3D DRAM、高带宽存储器（HBM）等手艺的快速迭代升级，芯片制制厂为适配新制程、新工艺的出产要求，往往需要启动新一轮产线升级取设备采购，带动半导体设备需求集中，因而，半导体设备行业受前述手艺迭代周期影响亦呈现必然周期性。先辈制程的持续迭代，不只鞭策工艺手艺不竭向更高机能演进，也同步带动了高端半导体设备的市场需求显著攀升。跟着人工智能（AI）、高机能计较（HPC）、汽车电子（智能驾驶、车联网）、机械人及可穿戴设备等新兴范畴手艺的快速成长和需求的迸发式增加，对芯片的算力、能效、集成度提出了更高要求。为满脚上述需求，芯片制制厂持续推进先辈制程的手艺迭代，同时扩大产能规模，间接拉动对高端半导体设备的适配需求，鞭策半导体设备行业持续扩容。此外，跟着保守硅基芯片正在后摩尔时代逐渐迫近物理极限，行业手艺径正正在从纯真依托制程升级的手艺径转向新架构设想、新材料使用及芯片堆叠等立异标的目的，进而对高端半导体设备提出更新、更高的手艺立异要求，也斥地了新的市场增加空间。按照 SEMI最新预测，受益于先辈制程芯片的产能添加及后摩尔时代手艺改革带来的新需求，高端半导体设备财产将送来优良的成长机缘，具有广漠的市场空间，做为焦点设备之一的薄膜堆积设备亦无望总体连结增加态势。（4）国度政策的鼎力支撑为高端半导体设备行业供给了优良的成长 集成电行业是支持经济成长、社会前进、国防平安的主要力量，而高端半导体设备是驱动这一财产成长的基石。正在数字经济成为经济成长新动力、半导体芯片手艺持续迭代，并逐渐向细密化、细小化成长的趋向下，高端半导体设备的主要地位日益凸显。近年来，国度相关部分出台包罗《首台（套）严沉手艺配备推广使用指点目次（2024年版）》等一系列激励搀扶政策，为高端半导体设备行业的高质量成长供给了无力支撑，国内全体财产链趋于完美。公司以“成立高端半导体设备公司”为愿景，通过正在薄膜堆积设备范畴、三维集成范畴的手艺堆集和快速成长，曾经成为国内半导体设备行业的领军企业。国度政策的持续出台充实彰显了公司所属行业正在国平易近经济中的环节地位，也为高端半导体设备行业供给了优良的成长。半导体设备产物具有手艺复杂、投资金额大、研发周期长、参取门槛高的特点。国外龙头企业成长起步较早，其凭仗多年的手艺沉淀、产物线结构和品牌口碑堆集，并通过并购等体例结构大量半导体设备细分市场，堆集了较大的先发劣势。从全球市场份额来看，薄膜堆积设备行业根基由海外国际巨头市场份额占比力高。按照 Gartner汗青统计数据，正在 CVD市场中，AMAT、LAM和 TEL三大厂商占领了全球约 70%的市场份额。正在晶圆级三维集成范畴，EV Group公司、SUSS、TEL等公司高度垄断了全球绝大部门的键合设备市场份额。近年来，国内半导体设备正在部门环节范畴实现手艺冲破取立异，我国半导体财产生态取制制系统持续完美，高端设备自给率逐渐提拔。正在国内半导体行业加快迭代立异、设备国产化率稳步提高、AI等新兴范畴带动先辈芯片需求大幅增加的布景下，以公司为代表的国内高端半导体设备厂商正送来主要的计谋机缘期，无望正在手艺冲破取市场拓展中打开新的成漫空间。公司持久专注于高端半导体公用设备的研发取财产化，一直自从立异，持续为半导体行业和客户供给具有合作力的产物。公司正在计谋结构、研发能力、手艺程度、产物笼盖、客户资本、人才步队扶植、供应链不变等方面构成合作劣势，具体表现为：公司自设立时便确定了聚焦高端半导体薄膜堆积设备范畴这一计谋定位，并持续环绕国度计谋标的目的、市场前沿手艺、行业成长趋向及客户使用需求等标的目的进行前瞻性结构，正在巩固薄膜堆积设备劣势的根本上，面向后摩尔时代手艺迭代标的目的，公司于 2018年即起头结构三维集成范畴设备产物并实现了显著，构成“薄膜堆积+三维集成”的产风致局。正在薄膜堆积设备方面，建立笼盖 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD和 Flowable CVD等全系列薄膜材料的设备矩阵，深度笼盖逻辑芯片、存储芯片、先辈封拆等多元化使用场景的需求；正在三维集成设备范畴，结构并推出了晶圆对晶圆夹杂键合、芯片对晶圆夹杂键合等系列产物，相关设备已成功使用于 3D NAND、图像传感器等范畴，该系列产物可为高带宽存储器（HBM）、Chiplet等芯片手艺供给主要的设备支持。公司以“成立高端半导体设备公司”为愿景，通过正在薄膜堆积设备范畴、三维集成范畴的手艺堆集和快速成长，曾经成为国内半导体设备行业的领军企业。同时，公司遵照计谋标的目的稳步扩张，持续深耕现有焦点赛道，鞭策正在薄膜堆积设备和三维集成设备范畴的纵深成长，同时，前瞻性结构前沿手艺赛道，提前抢占行业将来成长制高点，稳步推进横向成长，当令进行财产链整合取营业延长，不竭提拔分析合作力取行业影响力。公司一直自从立异研发，以国度计谋标的目的、前沿手艺趋向及客户使用需求为导向开展研发工做，实现薄膜堆积设备和三维集成设备的全研发环节笼盖，正在硬件设想、工艺开辟和系统集成等多方面，实现了焦点手艺自从可控。凭仗深挚的零件配备自从研发经验和手艺堆集，公司了较高的研发自从性和矫捷性，面向客户先辈制程工艺需求，可以或许快速实现先辈产物手艺研发，并高效完成研发阶段向出产阶段的快速，及时响应下逛的供货需求。公司的研发计谋为“紧跟财产趋向、产物提前结构”，环绕先辈制程和后摩尔时代带来的手艺迭代需求，进行超前于当前制制节点手艺代际的前瞻性根本研究取工艺开辟，提前建立手艺壁垒。正在此根本上，公司基于本身手艺劣势，取芯片制制厂正在设备选型阶段即取客户开展协同式研发，精准适配客户特定工艺材料、特定制制工序的薄膜机能要求，实现常态化互动取协同立异。公司能够连系客户特定需求，供给定制化、适配度高处理方案，既满脚了下逛芯片制制厂快速扩充产能的需求，也通过持续的手艺迭代，共同客户实现手艺升级。此外，公司先后承担多项国度严沉专项/课题，整合财产资本参取手艺攻坚，构成了笼盖研发、出产、供应各环节的协同立异系统，支持财产链全体手艺程度提拔。公司自成立以来，持续深耕高端半导体设备范畴，构成了一系列具有自从学问产权的焦点手艺，并达到国际先辈程度。公司的焦点手艺普遍使用于从停业务产物中，正在薄膜堆积设备范畴，涵盖了先辈薄膜工艺设备设想手艺、反映模块架构结构手艺、半导体系体例制系统高产能平台手艺、等离子体不变节制手艺等，处理了半导体系体例制中纳米级厚度薄膜平均分歧性、薄膜概况颗粒数量少、快速成膜、设备产能不变高速等环节难题，正在保现薄膜工艺机能的同时，通过设想定制化高产能平台，提拔设备的出产效率，进而提拔客户产线的产能，削减客户产线的出产成本。此外，公司面向三维集成范畴使用，构成了载片取器件晶圆高速高精度瞄准手艺、晶圆级键合及时瞄准手艺、芯片拾取取键合手艺，实现较高的晶圆键合精度，并大幅提高设备产能。公司通过自从研发，构成了一系列独创性的设想，建立了完美的学问产权系统并取得了多项自从学问产权。截至 2025年 9月 30日，公司累计申请专利 1，918项（含 PCT），获得授权专利 646项，此中发现专利 324项。公司依托自从焦点手艺系统，建立了完美的产物矩阵，正在所聚焦的产物系列中实现工艺全面、深度的笼盖，量产设备产物机能达到了国际同类设备先辈程度，并持续迭代升级，快速响应客户先辈手艺需求。正在薄膜堆积设备范畴，推出了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD为焦点的全系列薄膜堆积设备，此中，PECVD设备已实现薄膜材料的全面笼盖，正在集成电逻辑芯片、存储芯片等范畴普遍使用；正在 ALD设备方面，推出了等离子体加强原子层堆积（PE-ALD）和热处置原子层堆积（Thermal-ALD）设备并实现量产，目前国内拆机量及工艺笼盖均领先；HDPCVD、SACVD、Flowable CVD设备可实现芯片内分歧深浅三维布局的填充需求，已正在多条产线实现财产化使用。正在三维集成设备范畴，推出的晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆夹杂键合设备等系列产物已成功使用于 3D NAND、图像传感器等范畴，可认为后摩尔时代手艺成长供给支持。公司已建立较为完美的薄膜堆积设备、三维集成范畴设备的产物矩阵，并实现国产化冲破取规模化使用。薄膜堆积设备方面，公司凭仗优异的产物机能表示持续获得客户订单，不竭扩大量产规模。截至演讲期末，公司产物已进入跨越70条芯片制制厂出产线；累计出货反映腔已跨越 3000个，且使用于先辈制程范畴的高机能反映腔占比不竭提高；正在客户端产线出产产物的累计流片量已冲破3。96亿片；客户端设备平均不变运转时间（Uptime）跨越 90%（达到国际支流程度）。此外，正在三维集成设备方面，公司推出多款焦点产物，相关产物连续通过客户验证并进入稳步放量阶段，是国内先辈夹杂键合设备范畴手艺领先厂商。公司产物已进入逻辑芯片、存储芯片、先辈封拆等范畴，实现支流芯片制制厂的深度笼盖取批量供货，适配从成熟制程到先辈制程的工艺使用需求。公司取客户的合做模式已从纯真的设备供应升级为“协同研发+定制化适配+持久办事”的深度绑定模式，合做关系呈现不变性强、笼盖面广、协同深切的特点，建立了可持续的客户生态系统。公司已建立起一支兼具国际视野取财产深度的高端半导体公用设备手艺研发及办理团队，通过“外部引智+内部育能”双轮驱动，构成了不变、高效且具备立异活力的人才梯队，为手艺冲破取产物迭代供给焦点支持。正在人才梯队扶植方面，公司建立了完美的人才引进和培育系统。一方面，通过长效股权激励机制、市场化薪酬福利取清晰的职业成长径，持续吸引行业内的资深人才，其正在零件设想、工艺开辟、系统节制、软件迭代等环节范畴的手艺堆集，无力带动研发团队实现产物立异；另一方面，公司自成立以来一直注沉本土科研团队自从培育，陪伴 PECVD、ALD、沟槽填充 CVD、先辈键合设备等焦点产物从研发到量产的全周期历练，本土团队已成长为手艺攻坚的中坚力量。截至 2025年 9月 30日，公司研发人员规模达 678人，占员工总数的 40。72%，构成笼盖半导体设备研发全环节的学科结构。此中，博士研究生 59人，占研发人员的 8。70%，硕士研究生 416人，占研发人员的 61。36%，团队兼具结实的专业学问储蓄取丰硕的产线验证经验，正在手艺研发、工艺优化等环节分工明白、协同高效，保障成熟产物不变迭代取先辈产物的前瞻性手艺研发。公司成立了完美的供应链办理系统，吸纳堆集全球半导体行业内的优良供应链资本，环节零部件采用“多源采购”模式，并取焦点供应商成立持久计谋合做新机制，正在开展新产物、新手艺开辟过程中连结取供应商的深度协做，确保部件产物机能达到刊行人先辈需求，构成不变的、互信的、共赢的供应链生态。量产交付取持续立异供给了靠得住保障。高端半导体设备行业属于典型的资金稠密型、手艺稠密型行业，近年来，跟着公司正在手订单不变增加，营业规模不竭扩大，公司对流动资金需求不竭增大；跟着公司手艺程度的提拔，公司对前沿焦点手艺的投资需求也持续添加，由此对公司的资金储蓄提出了更高的要求，仅靠本身堆集的资金模式可能难以充实把握行业快速成长带来的机缘。因而，公司急需拓展多元化融资渠道，以进一步加强本钱实力，支持产能扩张取手艺研发，为公司可持续健康成长供给保障。公司做为国内高端半导体设备范畴的领军企业，正在手艺程度、研发能力、行业地位、客户资本等方面具备必然劣势，但面临将来财产成长趋向及下旅客户对高端半导体设备日益增加的需求，公司现有产能难以满脚将来市场需要。因而，公司拟通过本次股票刊行募集资金，加大劣势项目投资，扩大产能规模，以充实满脚客户需求、持续拓展市场份额，巩固并提拔行业合作力和市场拥有率，实现公司新一轮高质量成长。公司次要处置高端半导体公用设备的研发、出产、发卖及手艺办事。公司通过向下旅客户发卖设备并供给备品备件和手艺办事来实现收入和利润。演讲期内，公司从停业务收入来历于半导体设备的发卖，其他营业收入次要来历于设备相关的备品备件发卖。公司次要采用自从研发的模式。公司建成了一支国际化、专业化的研发手艺团队。公司的研发团队布局合理，分工明白，专业学问储蓄深挚，产线验证经验丰硕，是公司自从研发能力的主要支持。公司按照客户需求，并以半导体公用设备手艺成长动态为导向，研发设想新产物、新工艺，研制机台正在通过公司测试之后，送至客户现实出产中进行财产化验证，通过验证后产物正式定型。此外，公司会按照客户分歧的工艺使用需求，持续丰硕、完美量产产物机能。公司采购次要分为尺度件采购和非标件采购。对于尺度件采购，公司面向市场供应商进行间接采购。非标件次要为公司研发出产中，按照特定手艺需求，自行设想的部件。对于非标件采购，公司次要通过向供应商供给设想图纸、手艺参数，由供应商自行采购原材料进行加工并完成定制。为公司产物的质量和机能，公司制定了严酷的供应商引入、选择和评价轨制。公司对于供应商手艺程度、加工设备、良品率、运营能力等度进行评估，并邀请供应商按期进行新产物、新材料或加工手艺交换，持续提拔供应商手艺能力程度，以公司产物的手艺先辈性。公司根据研发项目需求、出产需乞降物料库存环境，通过订单体例向供应商下发采购需求，并按照需求时间放置供应商排产，经验收及格后入库。公司的产物次要按照客户的差同化需乞降采购意向，进行定制化设想及出产制制。公司次要采用库存式出产和订单式出产相连系的出产模式。库存式出产，指公司尚未获取正式订单便起头出产，包罗按照 Demo订单或较明白的客户采购意向启动的出产勾当，合用于公司的 Demo机台和部门发卖机台。订单式出产，指公司取客户签订正式订单后进行出产，合用于公司大部门的发卖机台。演讲期内，公司发卖模式为曲销，通过取潜正在客户商务构和、招投标等体例获取客户订单。颠末多年的勤奋，公司已取国内半导体芯片制制厂商构成了较为不变的合做关系。产物报价、投标操做取办理（如合用）、发卖洽商、合同评审、发卖订单（或Demo订单）签定取施行、产物安拆调试、合同回款、客户验收及售后办事等步调。公司的设备发运至客户指定地址后，需要正在客户的出产线长进行安拆调试。